关于一家专心于上游工业的供货商企业来说，在一般消费者集体中声名远播，听起来似乎是不可能达到的成果。可是，至少在智能手机圈子里，有这么一家做到了，这就是高通。
有些人可能立刻就不服啦……我还知道MTK、还知道华为，怎样只要高通算声名远播啦？道理很简略，由于许多人只知道MTK，却并不知道它的中文名称联发科技，也不知道它的芯片其实也有中文名称叫做曦力（Helio）；正如许多人知道华为手机、知道麒麟芯片，但却不知道麒麟芯片并非华为手机的产品，它的“生父”是海思（Hisilicon）半导体——两家是兄弟企业，但并无上下级联系。
当然，要说高通“凭什么”知名，高通自身关于产品品牌宣扬的注重是很大一方面原因。但除此之外，更重要的原因，究竟仍是在于高通的立异力，以及他们关于商场风潮的嗅觉——总能在新潮流到来之前预备好相关的产品或技能，这一点的确让人不得不服。
比方说，早在2016年的骁龙820/821上，其实就现已具有了神经网络架构——这就是后来AIE技能的前身；而在同一年，“手机AI”还仅仅少数人评论的概念。而假如要追溯现在移动异构计算的开山祖师，乃至还能上溯到2014年的骁龙800系列上……
相似的“超前技能”还有802.11ad千兆WiFi技能——尽管跟着现在家庭文娱需求的进步，一批家用万兆网络设备开端出现。可是你能想象高通是从何时开端就现已在芯片层面上支撑这一802.11ac的后继者了么？也是2016年的骁龙820。
除了以上这些，高通这种“提早把技能研制好，等着下流厂商产品跟进”的做法，还带来了一个意外的惊喜：“变相逼宫”了微软的SurfacePhone。
这事就发作在前几日，高通产品办理高档总监Miguel Nunes在承受采访时表明，公司“正在研制许多很帅的东西”。他随之隐晦地表明，和x86（比方英特尔或许AMD）的渠道比较，运用高通芯片将会使PC产品“从规划视点上来看”体积缩小30倍。而这一改变，会使得相关产品发作“外形尺度的改变”。
很显然，高通所说的“缩小30倍”不是指的屏幕尺度或许产品外壳的体积，而是内部电路板所占用的空间——电路板占用的空间越小，设备就能越轻浮、放下更大的电池，乃至是更简略地运用柔性可折叠屏幕一类的未来规划。
事实上，就连Miguel Nunes也“不由得”说漏了嘴，由于他随后表明，媒体和消费者“会看到外形和未来的立异......双屏幕和各种形状要素，由于咱们可以完成这一点”。
不过，假如你真的认为高通只不过是刻不容缓地夸耀没有发布的新产品，那就有点“图样”了——实际上，作为上游芯片和规划提供商，高通的表态更像是关于下流厂商的一种提示乃至是敦促：咱们这边东西预备好了，你们的产品研制要加油了喔~
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